BÜCHER VERSANDKOSTENFREI INNERHALB DEUTSCHLANDS
Elektronische Baugruppen, Elektronische Materialien
136 Treffer
Ankündigung
Semiclassical and Quantum Physical Principles and Applications
Fachbuch2026SpringerISBN 978-3-032-00295-2
neu
Low-Carbon, Eco-Friendly, and Sustainable Solutions
Fachbuch2026Wiley-VCHISBN 978-3-527-35570-9
Ankündigung
Selopal / Kaur / Rahul
Two-Dimensional Nanostructured Semiconductors for Clean Energy Solutions
Two-Dimensional Nanostructured Semiconductors for Clean Energy Solutions
Fachbuch2026SpringerISBN 978-3-032-21472-0
Ankündigung
Principles, Physics, and Technology
Fachbuch2026SpringerISBN 978-3-032-21613-7
Ankündigung
Colella / Listorti
Fachbuch2026SpringerISBN 978-3-032-18076-6
Ankündigung
Volume 2: Packaging, Thermal aspects, Reliability and Ruggedness
Fachbuch3., Third Edition 20262026SpringerISBN 978-3-032-23488-9
Ankündigung
Chauhan / Kumar
Unique Potential of Applications in New Generation Devices
Fachbuch2026SpringerISBN 978-3-032-24872-5
Ankündigung
Insights from the Photothermal Deflection Technique
Fachbuch2026SpringerISBN 978-3-032-28329-0
neu
Hillebrand
Fachbuch2026LogosISBN 978-3-8325-6067-6
neu
Recent Advances and Applications
Fachbuch2026SpringerISBN 978-3-032-04109-8
Ankündigung
Letswalo / Sondezi
Synthesis, Characterization, and Applications in Optics and Beyond
Fachbuch2026SpringerISBN 978-3-032-23652-4
Fachbuch2026SpringerISBN 978-3-031-75788-4
Fundamentals, Characterization, Properties, and Emerging Applications
Fachbuch2026SpringerISBN 978-3-032-06644-2
Ankündigung
Urbach / Jiang
Proceedings of 2024 International Symposium of Space Optical Instruments and Applications
Proceedings of 2024 International Symposium of Space Optical Instruments and Applications
ISSOIA 2024, 25-27 September, Guangzhou, China
Fachbuch2026Springer Verlag, SingaporeISBN 9789819514090
Ankündigung
Sarkar / Acharyya / Aleksandrova
Volume 1
Fachbuch2026Springer Verlag, SingaporeISBN 9789819538928
Ankündigung
Lau / Chiang
Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for Chiplets and Heterogeneous Integration
Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for Chiplets and Heterogeneous Integration
Fachbuch2026SpringerISBN 9789819568901
Rechtsgrundlagen und Anforderungen in der Lieferkette
Fachbuch2017DIN MediaISBN 978-3-410-26781-2
Ankündigung
Principles, Methods, Materials, Applications
2026Wiley-VCHISBN 978-3-527-34721-6
Gopal / Dubey / Latif
Methods and Applications
Fachbuch2026SpringerISBN 978-3-032-08744-7
Fabrication, Structure, and Properties
Fachbuch2., Second Edition 20252026SpringerISBN 978-3-032-10985-9
Rezensionen
